Beschreibung

Eine weitere, zum patentangemeldete Entwicklung stellt die Mikro Laser Line Perforation und Strahl Auslenkung Technologie MLL-1 dar, welche einen nicht geradlinigen Laserstrahl Verlauf und damit verbundene Lochreihenanordnung auf Materialien ohne Galvanometer oder Piezo Aktuatoren bis zu 4000 Hz ausführt. Breite Anwendungen finden sich z.B. für Mundstückbelag Papierblättchen der Zigarettenfilter, RYO, MYO, usw. gegenüber den von seit mehr als zwei Jahrzehnten traditionell stets koaxial verlaufenden Laserperforationen.

Problemstellung

In Sicherheitspapiere, Banknote, Reisepass, Geschäftsbriefbögen, graphische Papier, Hologramm, Broschüre, Buchdeckel, Geschenkkarten, Artikel, Kundenkarte, ATM Kreditkarte, Zugangscode, Kontrollkarte, Herstelleridentifikation, Produktverfolgung, OEM Garantie, Typenschilder, Deklarationen, Firmenpräsentationen, Plastikfolie, Kunststoffe, metallischen Materialien lassen sich wellenförmige, Zickzack, Rechteck, Dreieck, gewundene Lochreihenlinien, Firmenlogos, Kryptogramm, Script, anti counterfeiting piracy, Indikator, Merkmale, Identifikation, beliebige Ausführungsformen als Oberflächengravur, Material Ritzungen, Abtragungen, Imbedding oder Mikroperforation dauerhaft, zeitlich sehr schnell, präzise aus gelenkten Laserstrahlen einbringen.

Lösung

Für Lasermikroperforationen mit Co2 Laserquellen ist dies bei Lochgrößen von 60 µm - 120 µm, Lochdichten von typisch 10 – 30 Mikrolöchern/cm bei Lochsequenzen von 100000 - 300000 Löcher/Sek. und Permeabilitätsbereichen von 100 – 800 C.U. realisiert. Nur die elektrostatische Mikroperforation ermöglicht durch fein dosierte Energieeinkopplung und Funken Kanalerzeugung eine nano oder mikrofeine Ventilation für Packmittel mit erhaltenen Barriereeigenschaften, Schaffung von Atmung Eigenschaften für Domestik und Massenprodukte, industrielle, medizinische Nano oder Mikro Membranen mit Mikrocluster, Vliesstoffe und insbesondere Papierbahnen bei großen Bahnbreiten und Transport Geschwindigkeiten, welche aus physikalischen, prozesstechnischen Gründen nicht anderen Technologien machbar sind.

Markt & Umfeld

Die state-of-the-art, industrietaugliche, im Dreischichtbetrieb zuverlässige Nano Mikrocluster Perforationstechnik, Integrationsmöglichkeit in Umroller- oder Bahnlaufanlagen, eigenständige Produktionsmaschinen, wird zukünftig neue Anwendungsbereiche, Produkte mit besonderen Eigenschaften. Weiterentwicklungen von hybriden, modularen Schaltungstopologien mit IGBT, MOSFET, FRETFET oder HVFET, stromgesteuerter Hochspannung Entladungsimpulse von 10 ns bis 15 µs und Pulsendladungen von 0.1 bis 3 mJ hat die Nanotechnologie und Submikroperforation, Feinpapierveredelung und Verpackung Stoffverarbeitung. Auf andere Applikationsbereiche ist die Mikrocluster Technologie übertragbar.